中國日報5月14日電（記者 馬思）聯發科近日召開天璣開發者大會2026，發布天璣AI智能體引擎2.0，同時推出天璣AI開發套件3.0。聯發科表示借助天璣SensingClaw 技術，可提供低功耗的全時感知能力，賦能設備制造商打造具備主動感知和跨應用驅動能力的Agent OS。
作為全球出貨量最大的手機芯片公司，聯發科還公布了與OPPO 、小米和傳音合作的系統原生Claw，展示出主動感知、主動執行、跨端無縫流轉的能力，同時兼顧端側隱私保護和數據安全。
聯發科董事、總經理陳冠州在演講時表示，過去三年，天璣AI生態伙伴的成長量提升至240%，開發套件的下載量提升至440%。
陳冠州表示：“智能體AI正在重構和升級越來越多的行業和應用場景。MediaTek以覆蓋手機、汽車、IoT以及AI基礎設施的全棧、多元技術與產品組合賦能‘智能體化體驗’。”
行業觀察人士指出，大模型若完全依賴云端，不僅成本高，還會面臨延遲問題，端側AI因此成為實現大規模落地的關鍵路徑。聯發科每年驅動十數億臺終端設備，在這一進程中扮演著繞不開的重要角色。
目前，智能手機市場已歷經多年調整期。在為終端設備提供AI能力的同時，聯發科也在積極尋找新的增量空間。車用正成為一個明確方向。聯發科技車用平臺事業部副總經理陳仲怡表示：“汽車不受制于電池，算力可以非常大。”他介紹，聯發科車規級芯片算力可達400 TOPS，并大量復用手機端積累的NPU架構與壓縮技術。“手機走在最前面，這些技術可以直接移植過來。”
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